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新型Xboxは“逆転”の熱設計、特製放熱部品に羨望の声 | 日経クロステック(xTECH)

その他 (xtech.nikkei.com)

「この設計おかしくないですか」「本当だ。これだとちゃんとSoC(System on a Chip)を冷やせないよね」――。2020年11月中旬。日経BPの会議室に集まったハードウエア技術者たちは、分解途中の米Microsoft(マイクロソフト)の「Xbox Series X」を片手に頭を悩ませていた。Xbox Series Xは、米Sony Interactive Entertainm...

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